常化与退火温度对薄规格高硅无取向硅钢组织、织构演变及磁性能的影响
黄晓磊, 王银平, 刘海涛
2025, 7(5):
25.
摘要
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计量指标
以3.4 %Si无取向硅钢为研究对象,系统研究了常化温度和退火温度对微观组织、织构特征以及0.25 mm厚度成品板磁性能的综合影响规律。结果表明:通过不同温度的常化处理,可以使热轧板组织实现再结晶及晶粒长大,并影响成品板的再结晶组织、织构及磁性能。随着常化温度的升高,晶粒尺寸明显增大,组织均匀性得到改善,最终退火板中λ纤维再结晶织构(<001>∥ND)明显增强,γ纤维再结晶织构(<111>∥ND)减弱,并且晶粒尺寸增大。所以,随着常化温度的升高,磁感应强度B50逐渐增高,低频铁损P1.5/50逐渐降低,但高频铁损P1.0/400先降低后升高。通过不同温度的退火处理也可以改变再结晶组织、织构及磁性能。随着退火温度的升高,退火板中晶粒尺寸明显增大,λ纤维再结晶织构逐渐减弱,γ纤维再结晶织构逐渐增强。所以,随着退火温度的升高,磁感应强度B50先略增高后逐渐降低,低频铁损P1.5/50逐渐降低,但高频铁损P1.0/400先降低然后逐渐升高。在常化温度为910 ℃、退火温度为900 ℃时,可获得较高的磁感应强度和较低的铁损指标组合:磁感应强度B50为1.70 T,低频铁损P1.5/50为2.29 W/kg,高频铁损P1.0/400为13.27 W/kg。