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13.
取向硅钢绝缘涂层绝缘性能影响因素分析
刘婷, 胡守天, 刘敏, 杜玉泉, 田文洲, 陈博, 宋刚, 蒋杰, 付刚
电工钢
2020, 2 (1):
48-51.
绝缘性能是取向硅钢的一个重要指标,本文研究了涂层烧结温度、涂液中硅溶胶含量、绝缘涂层涂敷量对取向硅钢绝缘性能的影响。研究发现:烧结温度升高,涂层表面逐渐出现微观裂纹,钢板表面在850 ℃下烧结时出现裂纹,退火温度达到900 ℃后,涂层表面裂纹会急剧增加,导致涂层绝缘性降低。在相同烧结温度下,提高涂液中SiO2含量,将导致涂层表面出现微观裂纹,不利于涂层的绝缘性能。在相同烧结温度下,提高绝缘涂层的涂敷量,有利于提高钢板的层间电阻。在烧结温度为850 ℃,涂敷量为6 g/m2时,钢板层间电阻可达到82.6 Ω·cm2。
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