电工钢 ›› 2019, Vol. 1 ›› Issue (1): 8-10.
刘刚,唐柏金,刘新丽,雷明,郑晓峰
LIU Gang, TANG Baijin, LIU Xinli, LEI ming, ZHEN Xiaofeng
摘要: 采用粉末包埋法对成品Si的质量分数3 %的取向硅钢进行固体渗硅和扩散退火,并对样品的组织、物相、织构和磁性能进行测试分析。结果表明:在800 ℃、硅粉+(质量分数0.5 %)卤化物+填充剂的条件下,在较短的时间(10 min)内即可在Si的质量分数3 %的取向硅钢上制备出表面平整、内部致密、与基体结合良好的渗硅层;经过扩散退火后,Goss织构能够完全保留下来,同时高频铁损显著降低(37 %~63 %)。证明固体渗硅技术可以制备出磁性能优异的取向高硅钢。