电工钢 ›› 2023, Vol. 5 ›› Issue (5): 8-.
贾增本 1,张乾 1,庞旭 1,王祥辉 1,赵福轶 1,郭 琪1,贾志伟 2
JIA Zengben 1, ZHANG Qian 1, PANG Xu 1, WANG Xianghui 1,ZHAO Fuyi 1, GUO Qi 1, JIA Zhiwei 2#br#
摘要: 以激光刻痕取向硅钢为研究对象,研究了刻痕过程表面层损伤效应。结果表明,取向硅钢表面层由1.5 μm左右的绝缘层、2.5 μm左右硅酸镁底层组成,刻痕处理使表面层烧损形成刻线,并在内部形成裸露铁基体和Mg2SiO4的微小孔洞。在刻痕功率较低情况下,刻线为直径50 μm的浅轻状断续斑痕,未形成有效刻线。此外,通过提高刻痕功率、降低刻痕频率和速度、增加激光光源能量和作用时间,可使刻线宽度和深度增加,但刻线内部裸露基体和Mg2SiO4的增加以及孔洞密度的增加,不利于产品绝缘性和耐蚀性。