电工钢 ›› 2020, Vol. 2 ›› Issue (5-6): 20-.
安珍珍,陈冬梅,魏庆庆,刘海涛
AN Zhenzhen, CHEN Dongmei, WEI Qingqing,LIU Haitao
摘要: 在实验室条件下探索了0.4 %Si无取向硅钢热轧后卷取温度对硅钢组织、织构演变及磁性能的影响。结果表明,卷取温度从630 ℃提高到700 ℃,有利于热轧卷取板再结晶晶粒形核和长大,使得冷轧前组织粗化,退火板的平均晶粒尺寸从26.1 μm 增加到41.5 μm,铁损从5.634 W/kg 降到4.825 W/kg。卷取温度为630 ℃时,退火板中不利的{111}取向晶粒体积分数为31.6 %,有利的{001}和Goss取向晶粒体积分数为4.6 %;卷取温度为700 ℃时,其退火板中{111}取向晶粒体积分数降低至21.2 %,{001}和Goss取向晶粒体积分数增加到5.9 %。提高卷取温度,有利织构增强,不利织构显著减弱,从而使磁感从1.754 T提高到1.774 T。