研究了快速凝固单辊甩带过程中喷嘴尺寸（Φ2 mm、Φ1.5 mm、Φ1 mm和Φ0.7 mm）对Fe-6.5 %Si高硅钢薄带组织和性能的影响。结果表明，随着喷嘴尺寸的减少，有序相减少，薄带的连续长度明显提高，而薄带的厚度和宽度减小，晶粒尺寸减小，显微硬度也随之减小。薄带饱和磁化强度（Ms）随着喷嘴尺寸的减小逐渐变小，而矫顽力（Hc）逐渐变大，但磁性能总体变化不大。在Φ1 mm喷嘴下制得的高硅钢薄带质量较好。

利用电子背散射技术对中温含铜取向硅钢脱碳退火及二次冷轧过程织构进行了定量分析，研究了二次冷轧不同道次过程中织构与塑性变形程度的演变规律。结果表明，{111}〈112〉、{111}〈110〉、{112}〈110〉织构为脱碳退火和二次冷轧过程中的主要织构组分；在表层和亚表层中，{111}〈112〉织构和{111}〈110〉织构的体积分数随冷轧道次的增加而增加，{112}〈110〉织构的体积分数随冷轧道次的增加先增大后减少。与其他位置不同的是，中心层中{112}〈110〉织构占据最高的体积分数，当累积变形量大于58 %时，向{111}〈110〉织构转化。对于{001}〈110〉织构，都是在第一道次冷轧后增加，随后随冷轧道次增加趋于稳定，但中心层的织构体积分数高于其他位置。随二次冷轧道次增加，几何位错密度增加，塑性变形程度增加，表层和亚表层的几何位错密度值比中心层高。

通过金相显微镜、电子背散射衍射（EBSD），研究了无取向硅钢涂层厚度、涂层种类、焊接工艺对焊接性能的影响。研究结果表明，在本实验条件下，涂层厚度与焊接起泡面积百分数呈正比，涂层中的有机物是影响焊接起泡的主要因素，焊接过程中，组织由等轴晶逐渐长大，形成柱状晶，最终形成较大、较均匀的大晶粒。

对本钢采用FTSR形式薄板坯连铸连轧产线开发无取向硅钢进行介绍，可实现节能降碳达30 %。采用1 100 ℃以下的板坯低温加热工艺技术，实现了节约能源和减少排放，并有效控制第二相粒子的固溶和析出；制定合理的热轧工艺，通过高温终轧和卷取，保证了热轧卷发生再结晶的驱动力，形成更多对电磁性能有利的织构。生产的无取向硅钢电磁性能优良，板型良好。

为保证定子整体强度，拼接电机齿轭部分多采用过盈配合方式，这种配合方式对硅钢片产生的应力会影响电机的性能。本文通过有限元仿真分析以及实验验证的方法，对比了采用齿轭拼接过盈配合与间隙配合两种配合方式的电机性能，得到了压应力对硅钢电磁性能的影响规律。

针对电工钢冷轧带钢表面乳化液残留质量缺陷的增多，进行现场跟踪。通过调试修改工艺参数，以提高设备工作效率；更换老化的设备管路，以减少“跑、冒、滴、漏”造成的污染乳化液；增设压缩空气吹扫装置，以提高吹扫系统的能力；加装防溅板，以降低吹扫难度等，乳化液残留面积明显减少，乳化液斑得到了解决，提升了带钢表面质量，降低了油耗。

在对硅钢老旧热处理机组产能、运行速度进行相应提升的过程中，由于大部分机组远超原有设计速度上限，对活套的稳定性影响较大，导致活套内的带钢出现了明显的张力、速度的抖动。通过分析活套间接张力控制的原理，根据前馈原理设计了活套抖动抑制器，有效抑制了活套抖动问题，并推广到同类机组，效果明显。

为解决现有自动化上卷系统存在的精度不高、效率低下等问题，通过引入激光测距仪和视觉识别技术，提出了一种基于激光测距仪和视觉识别的二十辊轧机卷取机自动上卷方法。首先，通过激光测距仪对卷取机所卷取材料的直径进行实时测量，提供准确的钢卷宽度数据，通过激光测距仪和小车升降编码器得到钢卷直径。接着，通过视觉识别技术对钢卷的内径及卷取机芯轴进行比较，判断出钢卷高度偏差值进行精确调整，增加了自动上卷成功率。

对步进梁基座焊缝撕裂故障进行分析及计算，提出相应的改进方法，提高了步进梁基座焊缝的强度，为类似焊接结构件的焊缝强度校验提供了一种分析计算方法。

获得高强度和紧固强度均优良的无取向电磁钢板，需要在钢板晶界附近形成Cu粒子的无析出带，可使铁心紧固部位成型和加工稳定化，提高了铁心的紧固性。在晶粒内部微细弥散析出Cu粒子，可提高钢板强度。要实现以上目标，需要在冷轧板精退火的冷却过程中分别在较高的“温度域A”和较低的“温度域B”滞留一定的时间，并且使钢板均处在张力负荷中，在“温度域A”使晶界近旁形成无析出带，在“温度域B”使晶粒内析出微细弥散的Cu粒子。