摘要: 采用金相分析法对有无电磁搅拌工艺IF钢板坯表层大于50 μm的气泡分布规律进行了统计研究。结果显示,在2种工艺下,气泡以聚集带的形式集中于距离铸坯表面一定的位置,但是在有电磁搅拌工艺时,气泡分布不存在明显的关于宽面中线的对称性。通过对结晶器内流场的模拟分析,揭示出2种工艺的差别主要在于结晶器电磁搅拌改善了水口冲击区流场的分布,有电磁搅拌时,水口冲击区具有较平稳的横向流,有利于气泡的去除,而无结晶器电磁搅拌时,结晶器宽面1/4位置存在较大的纵向旋流区,使得气泡在这一区域聚集且易被捕捉。通过试验与模拟相结合的研究手段,研究了电磁搅拌对铸坯表层气泡的影响规律,对于汽车板用坯料洁净度的控制具有重要的意义。